全自動晶圓單片清洗機為半導體晶圓清洗的專用設備，通過化學藥液清洗，可有效去除襯底片/外延片表面及背面的塵粒、剝離晶圓表面的金屬離子以及其他有機物，設備腔位可根據客戶要求配置。

產品規(guī)格

晶圓尺寸：4-6寸、6-8寸

晶圓厚度：300um-1200um

腔位：根據客戶要求定制，最高12腔

藥液配置：清洗藥液獨立控制，無交叉污染

藥液控制：噴嘴藥液流量精確控制系統

刷片配置：可根據客戶要求配置PVA刷洗功能

上下料方式：雙臂機械手自動傳送

機械手夾持方式：陶瓷手指真空吸附式/夾持式

清洗盤固定方式：吸附式/pin柱支撐

晶圓清洗面：背面及正面

干燥方式：離心脫水

來料要求：干進干出

裝載平臺：卡塞裝置

卡塞數量：4個（2個上料工位、2個下料工位）